日本では2月28日にauから独占販売されることが予定されている、サムスンの新型折りたたみスマートフォン「Galaxy Z Flip」。
発表から現在に至るまでそのディスプレイカバーの材質や耐久性については多くのメディアで議論がされてきましたが、このたびもう1つの注目ポイントである”ヒンジ”についての検証動画がiFixitによって公開されています。
サムスンの発表によるとGalaxy Z Flipに採用されているヒンジにはブラシが内蔵されており、ホコリの侵入を防いで汚れや故障から守る仕組みになっているはずですが、実際のところはどうなのでしょうか。
Galaxy Z Flipのヒンジは細かい埃の侵入を阻止できず
これまで数々の最新デバイスを分解してきたiFixitが、早速Galaxy Z Flipを分解し防塵性能をテストした動画を公開しています。
検証方法は、ホコリに見立てた紫色の粉末と閉じた状態のGalaxy Z Flipをジップロックに入れて口を閉じ、しばらく振った後に取り出したGalaxy Z Flipを分解して内部をチェックするというもの。
結論から言ってしまうと検証に用いた紫色の粉末はGalaxy Z Flipの内部に侵入していました。最も量が多く見えたのは端末下部のUSB Type-Cポートやスピーカーが配置されている箇所で、恐らくスピーカーグリルから侵入したもの。ヒンジの内部にも粉末が付着していることが確認できます。
動画内でiFixitはこの粉末が一般的な日常生活で発生するようなホコリとは多少異なる可能性があることに言及。動画内で使用されている粉末は粒子があまりに細かく、筆者としても明確に防塵設計されているタイプのスマートフォンでなければどれも似たような結果になっていたと考えています。
Galaxy Z Flipの新たなヒンジは、もっと大きな粒子や糸くずのようなゴミに対して機能するように設計されているとみて間違いないでしょう。それを検証することは難しいですが、Galaxy Foldとは違い一般販売されてから現在までヒンジ由来の故障が見られたとの報告がないことが、まずは1つの目安になるのではないでしょうか。
なおiFixitはGalaxy Z Flipについて、詳細な分解レポートを近日中に公開することを予告しています。
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